Elektronik-Fertigung ausschließlich am Standort Mainz

Wir beherrschen alle Belange der modernen Fertigungstechnologie

Die Produktion in Mainz ist mit modernsten Maschinen ausgestattet. Wir produzieren typisch 100.000 Platinen pro Jahr bei typischen Losgrößen zwischen 50 und 300 Stück.

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung am Standort Mainz beherrschen wir alle Belange moderner Fertigungstechnologie. Unseren Schwerpunkt setzen wir hierbei auf die Verarbeitung kleiner bis mittlerer Losgrößen bei gleichzeitig hohem Produktmix und höchsten Qualitätsanforderungen.

Dieser Schwerpunkt verlangt von den Mitarbeitern genauso wie von den Prozessen und dem Fertigungsmanagement ein Höchstmass an Flexibilität ab. Dies ist unabdingbare Voraussetzung für die notwendige Minimierung der Stillstandszeiten der Maschinen.
Autark operierende Teams für die SMD-Produktion (Surface Mounted Devices), die THT-Produktion (Through Hole Technologie) und das Testfeld ermöglichen uns eine stark verzahnte und doch gleichzeitig extrem variable Abarbeitung der Fertigungsaufträge.
Unser Maschinenpark ist optimal auf unsere Anforderungen abgestimmt, beispielsweise eröffnet uns die Dampfphasen-Reflow-Löttechnologie trotz häufigem Produktwechsel ein deutlich größeres Prozessfenster als konventionelle Reflow-Anlagen. Vollautomatische Pastendrucker mit 2½D optischer Pastenkontrolle sowie ein dem Löten nachgeschaltetes, hochwertiges AOI-System (Automatical Optical Inspection) ermöglichen uns das Qualitätsniveau von Großserien trotz unseren kleinen Losgrößen ab 50 Stück.

Details zu unserer Produktion

  •  2 vollautomatische Pastendrucker Ekra E5 mit Schablonenreinigung (Nass, Trocken, Vakuum) und 2 1/2D Pastenkontrolle
  • 4 Bestückungsautomaten: 2x CP-20CV, 1x CP-40CV, 1x CP-50CM
  • 3 Dampfphasen-Reflowlötsysteme: Asscon VP-53 (ausgestattet mit 200°C-Medium für bleihaltigen Prozess), Asscon VP-56 (ausgestattet mit 230°C-Medium für RoHS-konformen Prozess) und Asscon VP-6000 (ausgestattet mit 240°C-Medium und Vakuum-Option für RoHS-konformen Prozess)
  • 2 Wellenlötanlagen Ersa EWS-330, beide ausgerüstet mit Sprühfluxer, eine davon mit Stickstoff-Abdeckung und Titan-Tiegel für RoHS-konformen Prozess
  • 1 Selektivlötanlage ZipaTec Select 250 mit Wechseltiegel für bleihaltigen oder RoHS-konformen Prozess
  • 1 automatisches optisches Inspektionssystem (AOI) Viscom S6034 mit einer Orthogonal- und 4 Schräg-Kameras

Prozesse

  • Wir fertigen typischerweise in doppelseitig SMD (Surface Mounted Devices)
  • Traditionelle THT (Through Hole Technologie) ist durch die Wellen-Lötanlagen möglich, ebenso durch die Selektivlötanlage eine Mischbestückung mit SMD und THT
  • Standardmäßig fertigen wir nach einem No-Clean-Prozess gemäß J-STD-004
  • Wir führen eine Sichtkontrolle mit jedem Board durch
  • Wir führen einen Funktionstest mit jedem Board durch, im Rahmen dessen üblicherweise die Kundenanwendung in das Produkt geladen wird

Standards

  • Leiterplatten werden extern gemäß IPC-A-600F nach Klasse 2 bzw. Klasse 3 gefertigt
  • Gefertigte Produkte entsprechen den Kriterien der IPC-A-610D „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen“ nach Klasse 2, neue Produkte standardmäßig sogar nach Klasse 3
  • Es wird ein No-Clean Prozess gemäß J-STD-004 appliziert
  • PHYTEC ist vom TÜV nach ISO 9001:2000 zertifiziert
  • PHYTEC wurde von Kunden nach VDA2 und KTA1401 zertifiziert