PHYTEC

Im Jahr 2010 konnten wir unsere Produktionskapazitäten auf Grund neuer Produktionsmaschinen erheblich steigern.

• 2 vollautomatische Pastendrucker von EKRA mit integrierter Schablonenreinigung und 2 1/2D visueller Pastenkontrolle

• 4 Samsung Bestückungsmaschinen SM4xx
  - 1 SM411 Baujahr 2010 mit zwei Portalen zu jeweils 6 Köpfen und nominaler Bestückungsleistung von bis zu 42.000 CPH gemäß IPC 8950 bei +/- 50μm bei 3 Sigma (Chip)
  - 3 SM421 Baujahr 2010 und 2011 mit jeweils 6 Köpfen und nominaler Bestückungsleistung von bis zu 21.000 CPH gemäß IPC 8950 bei +/- 50μm bei 3 Sigma (Chip) und +/- 30μm bei 3 Sigma (QFP)
  - intelligente Feeder
  - Samsung EasyOLP Linienmanagement

• 4 ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötanlagen
  - 2 VP-2000 Doppelspur-Inline Lötanlage für bleifreies Löten (Medium 230°C)
  - 1 VP-56 Batch-Lötanlage konfiguriert für bleihaltiges Löten (Medium 200°C)
  - 1 VP-53 Batch-Lötanlage konfiguriert für bleifreies Löten (Medium 230°C)

Die Bestückungsmaschinen beherrschen Tracability, also die eindeutige Indentifikation der verwendeten Lieferchargen pro Baugruppe.

AOI - Automatische Optische Inspektion

1 Viscom Inspektionssystem mit 1 Orthogonal und 4 Schräg-Kameras

Jede einzelne Lötstelle wird geprüft auf:

• Lötpastendruck
• Kurzschluss
• Kalte Lötstellen
• Grabstein
• Verpolung
• Verschiebung

100%-ige Kontrolle der produzierten Hardware

Röntgen

• 1 Phoenix microme|x Röntgensystem Baujahr 2010
  - max. Durchlichtfläche 610 x 560 mm
  - Detailerkennbarkeit <1μ
  - max. Röhrenspannung 180 kV / 20W
• 1% der Hardware wird geröntgt
• Erkennung von:
  - fehlenden Lotfüllungen
  - Poren und Lunkern
  - Lötbrücken
  - Benetzungsfehlern
  - automatische Porenberechnung auch für Multichipaufbauten
  - Schrägdurchstrahlung 0°-70°, Rotation 0°-360°