phyCORE-DSC

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Übersicht

Löten statt Stecken: als Alternative zum Aufstecken der phyCORE-Module auf das Carrier Board setzt PHYTEC die Direct-Solder-Connection Technologie (DSC) ein, bei der die Module aufgelötet werden. Gerne übernimmt PHYTEC diesen Arbeitsschritt für Ihr Projekt.

Kostenreduktion und eine geringere Bauhöhe ergeben sich durch den Wegfall der Steckverbinder auf Carrier Board und Modul. Die DSC-Technologie sorgt für eine gute Wärmeanbindung an das Carrier Board. Sie zeichnet sich durch eine hohe mechanische Belastbarkeit aus und erfüllt hohe Anforderungen, wie sie gängige Normen z.B. bei Bahn-Projekten fordern.

DSC Technologie
Vergleich
Stecken oder Löten - zwei Lösungen für phyCORE-Module

Verfahren

Bei der Produktion mit dem DSC-Verfahren wird das Modul im Bestückungsautomaten platziert und vor dem Löten mechanisch fixiert. Das sorgt für präzise und robuste Lötverbindungen. Das eigentliche Verlöten erfolgt während des Lötprozesses des Carrier Boards.

Die Carrier Boards werden an der entsprechenden Stelle ausgespart, damit die bestückte Modulseite Platz findet. Um die Module beim Lötprozess vor dem Verrutschen zu bewahren werden sie bereits im Fertigungsprozess mit mindestens zwei Ösen zur mechanischen Fixierung auf dem Carrier Board bestückt.

Vorteile

Entgegen der Stiftleisten beim Einsatz von Steckverbindern befinden sich die Lötpunkte der einzelnen Pins bei der DSC Technologie nicht nebeneinander, sondern versetzt. Diese Methode ist das Ergebnis unserer umfassenden Produktionserfahrungen: Herstellungsfehler durch zu eng beieinander liegende Kontakte werden minimiert; außerdem wird Platz für Durchkontaktierungen beim Layout gewonnen. Ansonsten ist das Layout identisch zu dem jeweiligen Modul mit Steckverbindern.

Mittels DSC-Technologie produzierte Lösungen werden erfolgreich in der Praxis eingesetzt – sowohl in unseren eigenen Entwicklungen als auch in Kundenlösungen.

Auf einen Blick

Die Vorteile der PHYTEC DSC-Technologie auf einen Blick:

  • Kostenreduktion durch Wegfall der Steckverbinder auf Carrier Board und Modul
  • geringere Bauhöhe
  • gute Wärmeanbindung
  • hohe Festigkeit

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