Elektronikproduktion

Übersicht

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung am Standort Mainz beherrscht PHYTEC alle Belange moderner Fertigungstechnologie. Unseren Schwerpunkt setzen wir hierbei auf die Verarbeitung kleiner bis mittlerer Losgrößen bei gleichzeitig hohem Produktmix und höchsten Qualitätsanforderungen.

Produktionsmanagement

Produktions-
management

Dieser Schwerpunkt verlangt von den Mitarbeitern und dem Fertigungsmanagement ein Höchstmaß an Flexibilität, um Stillstandzeiten der Maschinen zu minimieren. Autark operierende Teams für die SMD-Produktion (Surface Mounted Devices), die THT-Produktion (Through Hole Technologie) und das Testfeld ermöglichen uns eine ebenso verzahnte wie variable Abarbeitung aller Fertigungsaufträge.

Qualität

Qualität

Alle produzierten Boards durchlaufen eine Sichtkontrolle sowie einen Funktionstest, im Rahmen dessen üblicherweise die gewünschten Kundenanwendungen in das Produkt geladen werden. PHYTEC erfüllt die Anforderungen des TÜV nach ISO 9001:2008 und wurde von Kunden unter anderem nach VDA2 und KTA1401 zertifiziert.

Fertigungsprozesse

Wir fertigen in einem No-Clean Prozess mit Lötpasten der Klasse ROL0 und ROL1 nach J-STD-004. Unsere Produkte fertigen wir gemäß den Kriterien der IPC-A-610E nach Klasse 3. Die Fertigungskapazität beträgt 200.000 bis 300.000 Platinen pro Jahr bei Losgrößen zwischen 100 und 5.000 Stück. Für diese Fertigungslose und einen hohen Produktmix ist unsere Produktion optimiert. Mit unseren Bestückungsmaschinen beherrschen wir die eindeutige Identifkation (Traceability) verwendeter Lieferchargen der Bauteile pro Baugruppe.

Prozessoptimierung

In unserer Datenbank-Anwendung werden Daten und Informationen vom Produktionsprozess während der Produktion erfasst und abgespeichert. Zusammen mit definierbaren Eskalationsstufen und einer eindeutigen Kennzeichnung jedes Produktes mittels eines 2D-Datamatrix-Codes können pro einzelnem Produkt oder Produktionsauftrag Informationen eingefordert und zugeordnet werden, z.B. Ausschuss-Quoten und Nacharbeits-Bedarf. Diese Informationen werden zur gezielten Fertigungsoptimierung herangezogen.

Maschinenpark

In der Produktion und Qualitätssicherung setzt PHYTEC auf modernste Anlagen, um Ihren und unsere eigenen Anforderungen gerecht zu werden:

Produktionsmaschinen

  • 1x SPS 1 Pastenmischer

  • 1x Camalot 1818 Dispenser

  • 3 vollautomatische Pastendrucker von EKRA
  • 6 Samsung Bestückungsmaschinen
    • 1x SM411, Baujahr 2010 mit zwei Portalen und Bestückungsleistung von bis zu 42.000 CPH
    • 3x SM421, Baujahr 2010 mit Bestückungsleistung von bis zu 21.000 CPH
    • 1x SM482, Baujahr 2014
    • 1x SM471, Baujahr 2015
    • intelligente Feeder
    • Samsung EasyOLP Linienmanagement
  • 5 ASSCON Dampfphasen-Reflow-Lötanlagen
    • 2 VP-2000 Doppelspur-Inline Lötanlagen
    • 1 VP-2000 Einzelspur-Inline Lötanlage
    • 1 VP-56 Batch-Lötanlage
    • 1 VP-53 Batch-Lötanlage

  • 2 ZipaTec Select 250 Selektivlötanlage mit Wechseltiegel Testumgebung

  • 2 Ersa EWS-330 bleifrei Wellenlötanlagen mit Sprühfluxer
  • AOI (Automated Optical Inspection)
    • 2x Viscom Inspektionssystem mit 1 Orthogonal- und 4 Schräg-Kameras

  • 2 Gechter Presssysteme
  • 2 Nutzentrenner
  • Röntgen
    • 1 Phoenix microme|x Röntgensystem, Baujahr 2010

  • 2 Temperaturschränke von Heraeus

  • 1 Schablonenreinigungssystem

  • 1 Vanguard Gurtungsmaschine

  • 1 Tabletop Lötpasten-Inspektionssystem
  • Mehrfache Ausstattung mit Boundary-Scan-Testsystemen von Göpel
  • Eigenentwickeltes Framework „ZEUS“ für Funktionstests

Prozesse

  • Wir fertigen typischerweise in doppelseitig SMD (Surface Mounted Devices)
  • Traditionelle THT (Through Hole Technologie) ist durch die Wellen-Lötanlagen möglich, ebenso durch die Selektivlötanlage eine Mischbestückung mit SMD und THT
  • Standardmäßig fertigen wir nach einem No-Clean-Prozess gemäß J-STD-004
  • Wir führen eine Sichtkontrolle mit jedem Board durch
  • Wir führen einen Funktionstest mit jedem Board durch, im Rahmen dessen üblicherweise die Kundenanwendung in das Produkt geladen wird

Standards

  • Leiterplatten werden extern gemäß IPC-A-600F nach Klasse 2 bzw. Klasse 3 gefertigt
  • Gefertigte Produkte entsprechen den Kriterien der IPC-A-610D „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen“ nach Klasse 2, neue Produkte standardmäßig sogar nach Klasse 3
  • Es wird ein No-Clean Prozess gemäß J-STD-004 appliziert
  • PHYTEC ist vom TÜV nach ISO 9001:2000 zertifiziert
  • PHYTEC wurde von Kunden nach VDA2 und KTA1401 zertifiziert

AOI - Automatische Optische Inspektion

1 Viscom Inspektionssystem mit 1 Orthogonal und 4 Schräg-Kameras.
Jede einzelne Lötstelle wird geprüft auf:

  • Lötpastendruck
  • Kurzschluss
  • Kalte Lötstellen
  • Grabstein
  • Verpolung
  • Verschiebung

100%-ige Kontrolle der produzierten Hardware

Röntgen

  • 1 Phoenix microme|x Röntgensystem Baujahr 2010
    • max. Durchlichtfläche 610 x 560 mm
    • Detailerkennbarkeit <1μ
    • max. Röhrenspannung 180 kV / 20W
  • 1% der Hardware wird geröntgt
  • Erkennung von:
    • fehlenden Lotfüllungen
    • Poren und Lunkern
    • Lötbrücken
    • Benetzungsfehlern
    • automatische Porenberechnung auch für Multichipaufbauten
    • Schrägdurchstrahlung 0°-70°,
      Rotation 0°-360°

THT-Produktion

Durch ein flexibles Management des Schicht-Betriebs in der Produktion haben wir genügende Reserven, um auf kurzfristigen Bedarf schnell reagieren zu können.

Ohnehin ist die Bauteilebeschaffung oft der kritischere Faktor für die Lieferzeit von Produkten. Hier ist einerseits die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden und ein daraus resultierendes Planungssystem ein wichtiges Lösungsinstrument. Andererseits sorgt unser weltweit operierender Einkauf für größtmögliche Sicherheit – auch in schwierigen Beschaffungszeiten.

  • 2 Ersa EWS-330 Wellenlötanlagen mit Sprühfluxer
    • Eine Anlage konfiguriert für konventionelles Löten mit bleihaltigem Lot
    • Eine Anlage mit Stickstoff-Abdeckung und Titan-Tiegel konfiguriert für bleifreies SAC-Lot
  • 1 ZipaTec Select 250 Selektivlötanlage mit Wechseltiegel für konventionelles Lot und bleifreies SAC-Lot