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NEW
phyCORE®-i.MX 91/93
Arm® Cortex®-A55/-M33
Hohe Rechenleistung, geringer Energieverbrauch, pin-kompatibel mit i.MX 6UL/ULL und STM32MP13x SOMs für skalierbare Anwendungen.
Bestens geeignet für skalierbare Endprodukte
- Bestückbar mit i.MX 91 oder i.MX 93 (inkl. NPU)
- Pin-kompatibel zu phyCORE-i.MX 6UL/ULL und phyCORE-STM32MP13x
- Leistungsfähige KI dank Arm® Ethos™-U65 microNPU
- Arm® NEON™ SIMD-Erweiterung zur Beschleunigung von Multimedia- und Signalverarbeitungsalgorithmen
- 3,3 V/ 1,8 V tolerante I/Os, erweiterte Low-Power
Erweiterte Hardware-Sicherheit
- Fortschrittliche Sicherheit mit integrierter EdgeLock® Secure Enclave
- Tamper, WDT, Temperatur- und Spannungsüberwachung
Integrierte Funktionalität
- bis zu 256 GB TLC eMMC
- On-Board Ethernet PHY und Spannungswandlerschaltung
- 159-Pin DSC Layout unterstützt Dual LAN, Dual USB, Dual
CAN FD, UART, I2S /SAI, 12-bit ADC, parallel LCD,
Kamera u.v.m. - Abmessungen 36 mm x 36 mm, flaches Profil (ca. 3 mm)
Entwicklungsvorteile
- Fertig angepasstes Linux® Betriebssystem
- FCC / CE Produkt-Referenzschaltung
- Nur ein Gerätedesign für unterschiedliche Leistungskonfigurationen
erforderlich - Weltweiter technischer Support
- Rapid Development Kits ab 09/2023 verfügbar.
Das Modul auf Basis des i.MX 93 Prozessors von NXP bietet hohe Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch. Nur 36 mm x 36 mm groß, ausgestattet mit einer Arm® Ethos™-U65 microNPU und basierend auf der innovativen Energy Flex-Architektur von NXP ermöglicht das Modul die Entwicklung leistungsfähiger, kostengünstiger und energieeffizienter ML-Anwendungen, z.B. für IoT-Applikationen.
Das vollständig industrietaugliche phyCORE-i.MX 93 SOM zeichnet sich durch seine preisoptimierte Bill of Material aus. Durch Direct Solder Connect Technologie eignet sich das Modul für die Produktion in großer Stückzahl und die Herstellungskosten der Endanwendung werden deutlich reduziert.
Die Pinkompatibilität zum phyCORE-STM32MP13x und phyCORE-i.MX 6UL ermöglicht die Entwicklung in Bezug auf Preis-/Leistungsverhältnis skalierbarer Applikationen.
Produktvorstellung des phyCORE-i.MX 93 auf der Embedded World 2023
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93 |
| Processor | i.MX 91 | i.MX 93 |
| Core | 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 | up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55 |
| Coprocessor | - | Arm® Cortex®-M33 |
| Clock frequency | up to 1.4 GHz (A55) | up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33) |
| Cache | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55) L2: 256 kB (A55) | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33) L2: 64 kB per core (A55) L3: 256 kB cluster (A55) |
| Internal RAM | 384 kB SRAM | 640 kB SRAM |
| Processor extension | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® |
| AI / ML | - | Arm® Ethos™-U65 microNPU |
| HW Security | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave |
| HW Crypto Accelerator | yes | yes |
| Ethernet | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) |
| USB | 2x 2.0 host / OTG | 2x 2.0 host / OTG |
| UART | 3x (up to 8) | 3x (up to 8) |
| CAN | 1x (up to 2) CAN FD | 1x (up to 2) CAN FD |
| I²C | 1x (up to 8) (2x I3C) | 1x (up to 8) (2x I3C) |
| SPI | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
| MMC/SD/SDIO | 1x (up to 2) | 1x (up to 2) |
| PWM | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
| A/D | 3-channel, 12-bit | 3-channel,12-bit |
| Display | 1x parallel up to 24-bit | 1x parallel up to 24-bit (optional LVDS) |
| Audio | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input |
| Camera | -, (optional 1x parallel up to 8-bit) | 1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit) |
| Debugging | JTAG | JTAG |
| Dimensions | 36 mm x 36 mm x 3 mm | 36 mm x 36 mm x 3 mm |
| Weight | approx. 6.2 g | approx. 6.2 g |
| Operating temperature | -40 °C to +85 °C | -40 °C to +85 °C |
| Humidity | 95 % rF non condensing | 95 % rF non condensing |
| Operating voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| Power consumption typ. | tbd. | tbd. |
| Connector | 159 plated half-holes, 1 mm pitch | 159 plated half-holes, 1 mm pitch |
Bei Fragen wenden Sie sich bitte direkt an unseren Technischen Vertrieb: +49 (0) 6131 9221-32
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