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READY TO EMBED
phyCORE®-i.MX 95 FPSC
Arm® Cortex®-A55
Kombiniert leistungsstarke Grafik und KI mit Energieeffizienz und Sicherheit
- Hexa-Core Arm® Cortex™-A55 mit bis zu 2,0 GHz
- Dank FPSC pinkompatibel mit phyCORE®-i.MX 8M Plus
- Einfaches Löten durch FTGA-Löttechnologie
- Bis zu 3 Displays gleichzeitig (1x 4-Lane MIPI DSI, 2x 8-Lane oder 2x 4-Lane LVDS)
- eIQ Neutron NPU mit 2 TOP/s
- Integrierter Image Signaling Processor für die Verarbeitung von Kameradaten mit hoher Auflösung
Unser phyCORE-i.MX 95 FPSC bietet eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für industrielle Anwendungen. Das Modul kombiniert Kameraschnittstellen, NPU, ISP und Konnektivität zu Cloud-Diensten, um Echtzeitverarbeitungsfähigkeiten für autonome Fahrzeuge, Robotik und industrielle Anwendung zu ermöglichen. Mit cutting-edge Leistungsfähigkeit, integrierten Sicherheitsfunktionen und Unterstützung für Machine Learning ermöglicht es eine schnelle und zuverlässige Verarbeitung von Sensordaten und fundierte Entscheidungen vor Ort. Dank hochwertiger X7R-Kondensatoren und industrieller Designmerkmale eignet sich das Modul besonders für anspruchsvolle Umgebungen. Mit Yocto Linux und einem integrierten Update-System bietet das Modul zudem eine flexible und sichere Softwareumgebung für Entwickler.
Das phyCORE-i.MX 95 FPSC ist skalierbar und pinkompatibel mit FPSC-24A.0-basierten Produkten wie dem phyCORE-i.MX 8M Plus FPSC.
Was ist FPSC?
Future Proof Solder Core (FPSC) ist ein System-on-Module-Design, das auf Einfachheit, Flexibilität und Zukunftssicherheit ausgelegt ist. Es bietet ein größen- und kostenoptimiertes Footprint, das dank stabiler Ankerlötverbindungen einen besonders hohe Produktionsertrag garantiert. FPSC-Module haben ein einzigartiges Pinout, welches in drei Kompatibilitätszonen aufgeteilt ist:
1. Must-have Signals
2. Preferred Signals
3. Proprietary Signals
Diese Struktur ermöglicht die Nutzung heutiger und zukünftiger Prozessorfeatures ohne Kompromisse bei der Standardisierung. FPSC erlaubt skalierbare Leistung und kosteneffizientes Carrier-Board-Design durch versetzte Pins und optimierte Pinout-Routing.
| Processor | i.MX 95 |
| Architecture | Arm® Cortex™ -A55 |
| Bit Width | 64 bit |
| Frequency | up to 2.0 GHz (A55) + 333 MHz (M33) + 800 MHz (M7) |
| Cores | up to 6x (A55) + 1x (M33) + 1x (M7) |
| Graphics | Mali-G310 V2 GPU |
| Video | 1x 4 Lane Mipi DSI, 2 x 8 or 2x4 Lane LVDS |
| AI / ML | eIQ Neutron NPU mit 2 TOP/s |
| HW Security | Secure boot, TrustZone, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave |
| Ethernet | 1x GbE, 1x GbE RGMII, 1x 10 GbE USXGMII (all with TSN) |
| USB | 2x USB2.0, 1x USB 3.0 (all dual-role) |
| Display | 1/2x LVDS 8/4-lane (up to 1080p or 1920x1200 or 2x720p), 1x MIPI DSI D-PHY 1.2 (4kp30 or 3840 x 1440p60) |
| Audio | up to 5x SAI, SPDIF, MQS, PDM |
| Camera | 2x MIPI-CSI2 x4 lanes supporting up to 8 Cameras or 2x 4kp60 |
| CAN FD | up to 5x CAN FD |
| UART | up to 8x |
| PCI | 2x Gen3 1 Lane |
| Camera | up to 2x MIPI CSI-2 |
| I²C | up to 8x |
| I3C | up to 2x |
| SPI | up to 8x |
| PWM | up to 3x |
| ADC | up to 8 (12-bit) |
| Debugging | JTAG |
| MMC/SD/SDIO | up to 2x |
Bei Fragen wenden Sie sich bitte an unseren Technischen Vertrieb: +49 (0) 6131 9221-32
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