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1 Mission

Prozessorupgrades vereinfachen und Investitionen sichern – das ist unsere Mission für Ihren Geschäftserfolg: mit den austauschbaren phyFLEX System on Modules, basierend auf FPSC.

3 Signal-Kategorien

Der FSPC-Footprint klassifiziert Signale in drei Kategorien, wodurch sich ihr Pinout gleichzeitig flexibel aber auch standardisiert zuweisen lässt – das spart Entwicklungszeit und Kosten. 

100% Future Proof

phyFLEX und FPSC schaffen Zukunftssicherheit: Die pinkompatiblen Module eines Feature-Sets ermöglichen Produktvarianten und Upgrades ohne Funktionsverluste.

phyFLEX –
Die zukunftssichere Embedded-Plattform für nachhaltigen Erfolg


In einer schnelllebigen Technologiebranche zählt vor allem eins: Investitionen, die langfristig wirken.
Mit den phyFLEX System on Modules macht PHYTEC Ihre Entwicklungsprozesse nachhaltiger, schneller und kostengünstiger.

  • Austauschbare System on Modules
    für skalierbare Rechenleistung und Varianten – mit nur einem Carrier-Board und ohne Re-Design.
  • Einheitlicher Footprint
    für einfachen Modul-Wechsel, langlebige Plattform-Designs und maximale Investitionssicherheit.
  • Minimiertes Entwicklungsrisiko
    durch standardisierte Schnittstellen und bewährte Architektur.
  • Schneller Marktzugang
    durch einfache Integration in bestehende und neue Designs.

Sichern Sie sich den technologischen Vorsprung– mit phyFLEX heute und in Zukunft.

FPSC – der Footprint für robuste, preis- und serienoptimierte Designs

Vereinfachte Entwicklung durch 3 Signal-Kategorien

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phyFLEX-Module besitzen garantierte Mandatory Signals für höchste Kompatibilität, die bei allen heutigen und künftigen Modulen eines Feature-Sets gleich sind. Für die einfachere Auswahl des passenden phyFLEX-SoMs gibt es Subklassen für typische Anwendungen wie Vision, HMI und industrielle Vernetzung.

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Optional Signals umfassen Signale, die derzeit von vielen Prozessoren unterstützt werden und auch für künftige System on Modules des FPSC-Feature-Sets berücksichtigt werden.

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Die dritte Stufe ermöglicht die Nutzung von Prozessor-Features, die keiner Standardisierung unterliegen und somit einzigartig für einen Prozessor sind. Das ermöglicht, auch spezielle und neue Feature von Prozessoren zu nutzen.

Bei Nutzung von Mandatory und Optional Signals, die zusammen über 80 Prozent aller Signale ausmachen, ist ein Austausch der Module auf lange Frist und ohne Änderungen am Carrier-Board gewährleistet.

FTGA-Löttechnik für höchste Qualität und Zuverlässigkeit

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  • Besonders stabile board-to-board Lötverbindungen
  • Beidseitige Lötzinn-Reservoirs minimieren das Risiko fehlerhafter Lötstellen
  • Minimale Koplanaritätsabweichungen
  • Extreme Stress- und Vibrations-Resistenz (Normenreihe EN 60068-2)
  • Besonders hoher Produktionsertrag
     

Drei Größen für maximale Skalierbarkeit

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Gemäß des FPSC Standards sind für phyFLEX-Module im Feature-Set Gamma keine festen PCB-Größen und keine festen Seitenverhältnisse für Module definiert. Es gibt jedoch drei verschiedene Größenempfehlungen für das Footprint-Design.

  • Größe S: Die kleinste SoM-Grundfläche, geeignet für Module mit mittlerer und Leistung und grundlegenden Funktionen. Größenempfehlung: 40 x 37 mm

  • Größe M:Dieser Footprint wurde speziell für Hochleistungsmodule entwickelt. Er kann auch Module der Größe S aufnehmen, jedoch keine Module der Größe L. Größenempfehlung: 48 x 45 mm

  • Größe L: Der größte verfügbare Footprint bietet die größte Flexibilität, da er alle verfügbaren Modulgrößen aufnehmen kann. Dieses Format istbesonders „zukunftssicher“, da es einfache Upgrades auf Module mit größerer Funktionalität ermöglicht. Größenempfehlung: 53 x 50 mm

Alle Module mit dem gleichem Featureset sind pinkompatibel und austauschbar.

Minimale Komplexität und geringere Kosten für Ihr Carrier-Board

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  • EMV-Kritische Komponenten wie Prozessor, Speicher etc. auf dem SoM
  • 6-Layer Basisplatinen-Design i.d.R. ausreichend
  • Gebohrte Via-Technologie
  • 100µm Line und Space: 2 Signalleitungen zwischen 2 Pads
  • Optimierte Signalintegrität der differentiellen Signale

SoMs mit FPSC-Footprint ermöglichen eine Preisersparnis von bis zu 70% für die Entwicklung und Produktion Ihres Carrier-Boards!

Wählen Sie Ihr System on Module nach Anwendungsgebiet

Die verbindlichen „Mandatory“-Signale des FPSC-Standards sind in Subklassen gegliedert.
So lassen sich passende FPSC-SOMs für Anwendungen wie Bildverarbeitung, HMI oder industrielle Netzwerke einfacher auswählen.

Subklasse 1 = Vision | Garantiertes Feature: MIPI CSI-2 Schnittstelle

Subklasse 2 = HMI | Garantiertes Feature: LVDS-Display Schnittstelle

Subklasse 3 = Industrielle Vernetzung | Garantierte Feature: CAN(FD), RGMII

  phyFLEX-i.MX 95phyFLEX-i.MX 8M PlusphyFLEX-STM32MP2phyFLEX-AM62LxphyFLEX-i.MX 93phyFLEX-i.MX 91
Subclass 1 / 2 / 3 1 / 2 / 3 1 / 2 / 3 2 / 3 1 / 2 / 3 3
Featureset Gamma Gamma Gamma Gamma Gamma Gamma
Sizes M / L S / M / L   S / M / L    
RGMII x x x x x x
Ethernet x x x x x x
USB 2.x x x x x x x
USB 2.x x x x x x x
LVDS x x x x x NA
MIPI-CSI x x x NA x NA
SD Card x x x x x x
QSPI x x x x x x
CAN(-FD) (2) x x x x x x
UART+Flow (2) x x x x x x
UART x x x x x x
SPI+CS (2) x x x x x x
I2C (2) x x x x x x
PWM (2) x x x x x x
SAI 2-Lane x x x x x x
JTAG x x x x x x
PWR_IN x x x x x x
Control/Misc x x x x x x
GPIO (4) x x x x x x
USB 3.x (1-2) 1 2 1 O O O
LVDS 1 1 1 O O O
MIPI-DSI 1 1 1 1 1 O
MIPI-CSI (1-4) 1 1 O O O O
HDMI/eARC O 1 O O O O
PCIe 2-Lane (1-2) 2 1 1 O O O
CAN(-FD) O O O 1 O O
SDIO4 1 1 1 1 O O
SPI+CS 1 1 1 1 O O
I2C (1-2) 1 1 2 1 O O
PWM (1-2) 2 2 2 2 O O
ADC (1-8) 8 O 4(5) 4 4 4
GPIO (1-3) 3 3 3 3 O O
10G Ethernet 1 O O O O O
USB 3 SS Signals 1 O 1 (or PCIe) O O O
GPIO 1 4 4 4 O O

Verfügbare phyFLEX System on Modules und Development Kits

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