phyCORE®-i.MX 91/93
Arm® Cortex®-A55/-M33
Hohe Rechenleistung, geringer Energieverbrauch, pin-kompatibel mit i.MX 6UL/ULL und STM32MP13x SOMs für skalierbare Anwendungen.
- Bestückbar mit NXP i.MX 91 oder i.MX 93
- i.MX 91, 1x Cortex®-A55 mit bis zu 1,5 GHz
- i.MX 93, 2x Cortex®-A55 mit bis zu 1,7 GHz; Realtime MCU; NPU
- Pin-kompatibel zu phyCORE-i.MX 6UL/ULL und phyCORE-STM32MP13x
- Nur ein Endgerätedesign für skalierbare Leistung von 1330 DMIPS bis zu 9000 DMIPS
- Entwicklungsbeginn mit kostenoptimierten Design und Erweiterung im Laufe des Produktlebenszyklus
- Erweiterte Hardware-Sicherheit
- Fortschrittliche Sicherheit mit integrierter EdgeLock® Secure Enclave
- Tamper, WDT, Temperatur- und Spannungsüberwachung
- Integrierte Funktionalität
- bis zu 256 GB TLC eMMC
- On-Board Ethernet PHY und Spannungswandlerschaltung
- 159-Pin DSC Layout unterstützt Dual LAN, Dual USB, Dual
CAN FD, UART, I2S /SAI, 12-bit ADC, parallel LCD,
Kamera u.v.m. - Abmessungen 36 mm x 36 mm, flaches Profil (ca. 3 mm)
- Entwicklungsvorteile
- Fertig angepasstes Linux® Betriebssystem
- FCC / CE Produkt-Referenzschaltung
- Weltweiter technischer Support
- Rapid Development Kits ab 09/2023 verfügbar.
36 mm x 36 mm x 3 mm
i.MX 91: Arm Cortex-A55
i.MX 93: Arm Cortex-A55/-M33
Das phyCORE-i.MX 91/93 kann sowohl mit dem i.MX 91 als auch dem i.MX 93 aus der i.MX 9x Familie von NXP bestückt werden. Dank der innovativen Energy Flex-Architektur von NXP bietet das Modul mit beiden Prozessoren hohe Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch. Die integrierte EdgeLock® Secure Enclave erlaubt Sicherheitsfunktionen wie Lifecycle-Management, Manipulationserkennung, sicheres Booten und einen vereinfachten Weg zu Zertifizierungen. Nur 36 mm x 36 mm groß ermöglicht das Modul die Entwicklung leistungsfähiger, kostengünstiger und energieeffizienter Applikationen.
Das SoM ist vollständig pin-kompatibel zu dem Bestseller phyCORE-i.MX 6UL/ULL und dem neuen phyCORE-STM32MP13x. Dies bietet einerseits die Möglichkeit, das phyCORE-i.MX 91/93 als Nachfolger des i.MX 6UL/ULL einzusetzen, um die Lebensdauer des Gesamtprodukts zu verlängern oder auf eine höhere Rechenleistung und zusätzliche Features wie Machine Learning aufzurüsten. Andererseits erlaubt die Pin-Kompatibilität zu dem neuen phyCORE-STM32MP13x bei neuen Projekten die Entscheidung für eine der Plattformen nach der Evaluierung der Leistungsanforderungen zu treffen. Selbst die Entwicklung verschiedener Endproduktvarianten mit unterschiedlichen Leistungsklassen und Features, d.h. von z.B. in Bezug auf Preis-/Leistungsverhältnis skalierbarer Applikationen, ist möglich. Damit bietet das neue phyCORE-i.MX 91/93 Upgrade-Pfade, skalierbare Rechenleistung und Zugang zu neuesten Technologien, während es gleichzeitig die Langlebigkeit von Produkten und Anwendungen sicherstellt und verbessert.
Das vollständig industrietaugliche phyCORE-i.MX 91/93 zeichnet sich durch seine preisoptimierte Bill of Material aus. Durch Direct Solder Connect Technologie eignet sich das Modul für die Produktion in großer Stückzahl und die Herstellungskosten der Endanwendung werden deutlich reduziert.
Produktvorstellung des phyCORE-i.MX 93 auf der Embedded World 2023
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93 |
Processor | i.MX 91 | i.MX 93 |
Core | 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 | up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55 |
Coprocessor | - | Arm® Cortex®-M33 |
Clock frequency | up to 1.4 GHz (A55) | up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33) |
Cache | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55) L2: 256 kB (A55) | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33) L2: 64 kB per core (A55) L3: 256 kB cluster (A55) |
Internal RAM | 384 kB SRAM | 640 kB SRAM |
Processor extension | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® |
AI / ML | - | Arm® Ethos™-U65 microNPU |
HW Security | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave |
HW Crypto Accelerator | yes | yes |
Ethernet | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) |
USB | 2x 2.0 host / OTG | 2x 2.0 host / OTG |
UART | 3x (up to 8) | 3x (up to 8) |
CAN | 1x (up to 2) CAN FD | 1x (up to 2) CAN FD |
I²C | 1x (up to 8) (2x I3C) | 1x (up to 8) (2x I3C) |
SPI | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
MMC/SD/SDIO | 1x (up to 2) | 1x (up to 2) |
PWM | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
A/D | 3-channel, 12-bit | 3-channel,12-bit |
Display | 1x parallel up to 24-bit | 1x parallel up to 24-bit (optional LVDS) |
Audio | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input |
Camera | -, (optional 1x parallel up to 8-bit) | 1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit) |
Debugging | JTAG | JTAG |
Dimensions | 36 mm x 36 mm x 3 mm | 36 mm x 36 mm x 3 mm |
Weight | approx. 6.2 g | approx. 6.2 g |
Operating temperature | -40 °C to +85 °C | -40 °C to +85 °C |
Humidity | 95 % rF non condensing | 95 % rF non condensing |
Operating voltage | 3.3 V | 3.3 V |
Power consumption typ. | tbd. | tbd. |
Connector | 159 plated half-holes, 1 mm pitch | 159 plated half-holes, 1 mm pitch |
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