Pressemitteilungen: News und Stories

07.10.2025


Ab sofort erhältlich:
Dev Kit mit TI AM62Lx


Phytec präsentiert mit dem phyFLEX-AM62Lx FPSC Rapid Development Kit das erste Entwicklungskit eines Embedded-Herstellers für den AM62Lx-Prozessor von TI.

10.09.2025


phyFLEX-STM32MP2x:
Neues SOM mit ST-Prozessor


Phytec präsentiert auf der SIDO Lyon erstmals das phyFLEX-STM32MP2x FPSC System on Module. Es wurde in enger Zusammenarbeit mit STMicoelectronics entwickelt.

22.05.2025


Gemeinsam für
offene Ladelösungen


PHYTEC, PIONIX, CuroCon, Frickly Systems & alp gründen auf der Power2Drive das EVCS-Cube Konsortium zur gemeinsamen Weiterentwicklung modularer Ladelösungen.

22.04.2025


EV-Charging leicht gemacht:


PHYTEC zeigte auf der Power2Drive Europe 2025 Lösungen für EV-Charging und den EVCS-Cube, ein Development Kit für Ladelösungen.

25.03.2025


Phytec integriert
PHYTEC + Hailo


Phytec und Hailo haben eine Partnerschaft für individuelle AI-Elektroniken bekanntgegeben. Phytec wird demnach die Hailo AI-Chips in seine Hardware integrieren.

05.03.2025


Weltweit erstes AM62Lx
System on Module


Phytec stellt das weltweit erste System on Module für den neuen AM62Lx-Prozessor von Texas Instruments vor, entwickelt in enger Zusammenarbeit mit TI.

20.02.2025


Phytec und VC
kooperieren


Phytec und Vision Components haben eine Zusammenarbeit vereinbart. Alle über 50 MIPI-Kameras von VC werden von Phytec Embedded Vision Systemen unterstützt.

17.10.2024


Electronica: Get to know
the PHYTEC PLUS


Unter dem Motto „E²MS+ – Get to know the PHYTEC PLUS“ präsentiert Phytec auf der electronica seine Leistungen rund um Embedded Komponenten.

14.08.2024


Phytec auf der Vision:
Neue 8,3-Megapixel-Kamera


Auf der VISION zeigt Phytec erstmals seine neue 8,3-Megapixel-Kamera phyCAM VM-024. Die Board-Level-Kamera ist u.A. mit MIPI CSI-2 Schnittstelle erhältlich.

09.07.2024


i.MX 93 Entwicklungskit
ab sofort erhältlich


Das phyBOARD-Nash i.MX 93 Rapid Development Kit stellt die Funktionalitäten und Schnittstellen des NXP i.MX 93 Prozessors auf einer Referenzplattform zur Verfügung.

25.03.2024


embedded world:
Neuer Modul-Standard FPSC


Phytec präsentiert erstmals den Lötmodul-Standard FPSC – Future Proof Solder Core sowie die beiden FPSC-Module phyCORE-i.MX 95 und phyCORE-i.MX 8M Plus.

06.03.2024


2. PHYTEC Anwenderforum:
Embedded Design & Security


Embedded Design, Security-Vorgaben und die Anforderungen von CRA und NIS-2: Phytec lädt ein zum 2. Phytec Anwenderforum am 24. und 25. April 2024 in Mainz.

29.02.2024


Modulare Komponenten für
AC/DC-Ladesäulen


Schneller zu Ladesäulen-Elektroniken oder Controllern für EV-Ladeparks: Dafür bietet Phytec ab sofort modulare Elektronik-Komponenten mit umfassenden Vorleistungen.