Produktdetails

Produktcharakteristik

Das phyFLEX‑i.MX 8M Plus FPSC ist ein kompaktes System on Module auf Basis des NXP i.MX 8M Plus mit bis zu vier Cortex‑A53 Kernen und einer zusätzlichen Cortex‑M7‑Einheit für real‑time Aufgaben. Eine integrierte Neural Processing Unit (NPU) mit 2,3 TOPS, ein Tensilica DSP sowie 3D‑ und 2D‑Grafikbeschleuniger liefern Rechenleistung für maschinelles Sehen und KI‑Anwendungen. Der On‑chip‑Bildsignalprozessor unterstützt Kameras bis 12 Megapixel, während die Videoeinheit 1080p60 H.265/4 Dekodierung und Kodierung bereitstellt. Das Module misst 40 mm × 37 mm × 3 mm, arbeitet in einem Temperaturbereich von ‑40 °C bis +85 °C und ist durch das FPSC‑Standardgehäuse pinkompatibel zu anderen phyFLEX‑Modulen.

Leistungsstarke KI‑ und Multimedia‑Beschleunigung

Der integrierte NPU mit 2,3 TOPS ermöglicht inferenzbasierte Bild‑ und Sprachanwendungen direkt auf dem Modul. Zusätzlich sorgen ein Tensilica HiFi 4 DSP und eine 3D‑GPU für effiziente Audio‑, Grafik‑ und Videoverarbeitung. Anwender können so komplexe Machine‑Learning‑Modelle, Bildklassifikation und Objekterkennung ohne externe Beschleuniger ausführen.

Einsatzbereiche:    

Echtzeitfähige Kommunikation und Konnektivität

Zwei Gigabit‑Ethernet‑Schnittstellen mit TSN‑Unterstützung sowie PCIe 3.0, USB 3.0/2.0, Quad‑UART, Dual‑CAN FD, I²C‑ und SPI‑Ports decken ein breites Spektrum industrieller Kommunikationsanforderungen ab. MIPI CSI‑2, LVDS, HDMI und SAI ermöglichen den Anschluss von Displays, Kameras und Audio‑Peripherie. Der integrierte Arm® Cortex®‑M7 sichert deterministisches Verhalten für Steuerungs‑ und Feldbus‑Protokolle.

Robuste Modularität und Designflexibilität

Das FTGA‑Gehäuse mit 1,27 mm Pitch vereinfacht die Bestückung und sorgt für mechanische Stabilität. Dank des FPSC‑Standards ist das Modul pinkompatibel mit anderen phyFLEX‑Varianten, wodurch Carrier Board wiederverwendet und Applikationen leicht skalierbar werden. Die Kombination aus kleiner Abmessung und umfangreichen Schnittstellen macht das SoM für Embedded‑Vision‑, Edge‑AI‑ und Industrie‑4.0‑Anwendungen geeignet.

Software

Für das phyFLEX‑i.MX 8M Plus FPSC stehen ein Yocto‑basiertes Linux‑Betriebssystem und Android zur Verfügung. Beide Betriebssysteme unterstützen die Hardwarebeschleuniger des SoMs und bieten langjährige BSP‑Updates. Treiber für alle Peripherieschnittstellen und Tools zur Konfigurationsverwaltung erleichtern die Systemintegration. Sicherheitsfunktionen wie CAAM‑Kryptoeinheiten, TrustZone und Secure Boot schützen sensible Daten und ermöglichen verschlüsselte Firmware‑Updates.

Echtzeitfähige Kommunikation und Konnektivität

Zwei Gigabit‑Ethernet‑Schnittstellen mit TSN‑Unterstützung sowie PCIe 3.0, USB 3.0/2.0, Quad‑UART, Dual‑CAN FD, I²C‑ und SPI‑Ports decken ein breites Spektrum industrieller Kommunikationsanforderungen ab. MIPI CSI‑2, LVDS, HDMI und SAI ermöglichen den Anschluss von Displays, Kameras und Audio‑Peripherie. Der integrierte Arm® Cortex®‑M7 sichert deterministisches Verhalten für Steuerungs‑ und Feldbus‑Protokolle.

Robuste Modularität und Designflexibilität

Das FTGA‑Gehäuse mit 1,27 mm Pitch vereinfacht die Bestückung und sorgt für mechanische Stabilität. Dank des FPSC‑Standards ist das Modul pinkompatibel mit anderen phyFLEX‑Varianten, wodurch Carrier Board wiederverwendet und Applikationen leicht skalierbar werden. Die Kombination aus kleiner Abmessung und umfangreichen Schnittstellen macht das SoM für Embedded‑Vision‑, Edge‑AI‑ und Industrie‑4.0‑Anwendungen geeignet.

Software

Für das phyFLEX‑i.MX 8M Plus FPSC stehen ein Yocto‑basiertes Linux‑Betriebssystem und Android zur Verfügung. Beide Betriebssysteme unterstützen die Hardwarebeschleuniger des SoMs und bieten langjährige BSP‑Updates. Treiber für alle Peripherieschnittstellen und Tools zur Konfigurationsverwaltung erleichtern die Systemintegration. Sicherheitsfunktionen wie CAAM‑Kryptoeinheiten, TrustZone und Secure Boot schützen sensible Daten und ermöglichen verschlüsselte Firmware‑Updates.

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