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Arm Cortex-A53/-M7 New
phyCORE®-i.MX 8M Plus
SoM Highlights
- i.MX 8M Plus CPU mit bis zu 4× 1,8 GHz Cortex‑A53
- Cortex‑M7 Real‑time Kern und 800 MHz Tensilica DSP
- 2,3 TOPS NPU für KI‑ und Bildverarbeitungs‑Projekte
- Bis zu 8 GB LPDDR4 RAM, 64 GB eMMC & 256 MB SPI Flash
- Dual 1‑GbE mit TSN & zwei CAN FD Interfaces
- Samtec‑Steckverbinder mit 2×120 + 1×60 Pins
- Display‑, Kamera‑ & Audio‑Anschlüsse: LVDS, MIPI, HDMI
Anfragen 
Core
4 × A53 + M7
Size in mm
40 × 37 × 6
Temperature
-40°C / +85°C
Longevity
2035
Produktdetails
Produktcharakteristik
Das phyCORE‑i.MX 8M Plus ist ein leistungsfähiges System‑on‑Module auf Basis des NXP i.MX 8M Plus mit bis zu vier Cortex‑A53‑Kernen und einem Cortex‑M7 für Echtzeit‑Aufgaben. Eine 2,3 TOPS Neural Processing Unit, der Tensilica‑HiFi‑4‑DSP sowie 2D/3D‑Grafik- und Bildsignalprozessoren ermöglichen KI‑, Audio‑ und Videoberechnungen direkt am Netzwerkrand. Das Modul nutzt Samtec‑Steckverbinder, misst 40 × 37 × 6 mm und arbeitet in einem Temperaturbereich von ‑40 °C bis +85 °C. Bei 3,3 V Versorgung unterstützt es Energiesparmodi und eignet sich für industrielle und eingebettete Anwendungen.
Leistungsstarke KI‑ und Multimedia‑Beschleunigung
Die integrierte NPU mit 2,3 TOPS erlaubt KI‑Inferenz ohne externe Beschleuniger. Der Tensilica DSP und die 3D‑GPU bieten zusätzliche Rechenleistung für Bild‑, Audio‑ und Grafik‑Workloads. Ein integrierter Bildsignalprozessor unterstützt Kameras bis 12 Megapixel, während der Video‑Codec H.265/4‑Streams mit 1080p60 verarbeitet. Damit eignet sich das SoM für Machine‑Learning‑, Spracherkennungs‑ und Videoanalyse‑Projekte.
Einsatzbereiche: 
Industrielle Vernetzung & Echtzeitkommunikation
Zwei 1‑GbE‑Ports mit TSN‑Unterstützung sowie Dual CAN FD ermöglichen deterministische Datenübertragung in Echtzeitnetzwerken. Weitere Schnittstellen wie PCIe 3.0, USB 3.0/2.0, I²C, SPI, UART und PWM bieten vielseitige Anschlussmöglichkeiten. LVDS, MIPI DSI‑2 und HDMI ermöglichen die Anbindung von Displays, während MIPI CSI‑2 und SAI den Anschluss von Kameras und Audio‑Peripherie unterstützen. Der Cortex‑M7‑Kern liefert die Echtzeit‑Performance für Steuerungs‑ und Feldbus‑Aufgaben.
Samtec‑Steckverbinder & FTGA‑Lötmodul
Diese Ausführung nutzt Samtec‑Steckverbinder mit zwei 120‑poligen und einem 60‑poligen Board‑to‑Board Interface, die ein mechanisch robustes Stecksystem bereitstellen. Alternativ ist ein FTGA‑Lötmodul erhältlich, das eine niedrige Bauhöhe von 3 mm bietet und durch die 1,27 mm Rasterung eine kosteneffiziente Bestückung ermöglicht. Beide Varianten unterstützen bis zu 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC sowie 256 MB SPI‑NOR‑Flash und verfügen über präzise RTC und Temperatursensoren. Die Kombination aus modularem Aufbau und robustem Design erleichtert die Integration in verschiedene Carrier‑Boards.
Software
Für das phyCORE‑i.MX 8M Plus stehen ein Yocto‑basiertes Linux und Android zur Verfügung. Beide Betriebssysteme unterstützen die NPU, den DSP und den Hardware‑Video‑Codec und liefern Treiber für alle Peripherieschnittstellen. Sicherheitsfunktionen wie CAAM‑Kryptoeinheiten, TrustZone, Secure Boot und Zufallszahlengenerator schützen sensible Daten. Langfristig gepflegte BSPs und Tools zur Konfigurationsverwaltung erleichtern die Entwicklung und Wartung.
Industrielle Vernetzung & Echtzeitkommunikation
Zwei 1‑GbE‑Ports mit TSN‑Unterstützung sowie Dual CAN FD ermöglichen deterministische Datenübertragung in Echtzeitnetzwerken. Weitere Schnittstellen wie PCIe 3.0, USB 3.0/2.0, I²C, SPI, UART und PWM bieten vielseitige Anschlussmöglichkeiten. LVDS, MIPI DSI‑2 und HDMI ermöglichen die Anbindung von Displays, während MIPI CSI‑2 und SAI den Anschluss von Kameras und Audio‑Peripherie unterstützen. Der Cortex‑M7‑Kern liefert die Echtzeit‑Performance für Steuerungs‑ und Feldbus‑Aufgaben.
Samtec‑Steckverbinder & FTGA‑Lötmodul
Diese Ausführung nutzt Samtec‑Steckverbinder mit zwei 120‑poligen und einem 60‑poligen Board‑to‑Board Interface, die ein mechanisch robustes Stecksystem bereitstellen. Alternativ ist ein FTGA‑Lötmodul erhältlich, das eine niedrige Bauhöhe von 3 mm bietet und durch die 1,27 mm Rasterung eine kosteneffiziente Bestückung ermöglicht. Beide Varianten unterstützen bis zu 8 GB LPDDR4, 64 GB eMMC sowie 256 MB SPI‑NOR‑Flash und verfügen über präzise RTC und Temperatursensoren. Die Kombination aus modularem Aufbau und robustem Design erleichtert die Integration in verschiedene Carrier‑Boards.
Software
Für das phyCORE‑i.MX 8M Plus stehen ein Yocto‑basiertes Linux und Android zur Verfügung. Beide Betriebssysteme unterstützen die NPU, den DSP und den Hardware‑Video‑Codec und liefern Treiber für alle Peripherieschnittstellen. Sicherheitsfunktionen wie CAAM‑Kryptoeinheiten, TrustZone, Secure Boot und Zufallszahlengenerator schützen sensible Daten. Langfristig gepflegte BSPs und Tools zur Konfigurationsverwaltung erleichtern die Entwicklung und Wartung.
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