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NEW
phyFLEX-i.MX 91/93 FPSC
Arm® Cortex®-A55/-M33
Hohe Rechenleistung und geringer Energieverbrauch zu einem günstigen Preis.
- Robustes FTGA-Lötmodul bestückbar mit NXP i.MX 91 oder i.MX 93
- i.MX 91, 1x Cortex®-A55 mit bis zu 1,5 GHz
- i.MX 93, 2x Cortex®-A55 mit bis zu 1,7 GHz; M-Core Realtime MCU; NPU für KI-Beschleunigung
- Mit Display-Schnittstelle
- i.MX 91: parallel
- i.MX 93: MIPI-DSI und LVDS optional
- Dank FPSC pinkompatibel mit allen phyFLEX® FPSC Gamma Modulen
- Industrielle Schnittstellen: Gbit Ethernet, CAN FD, UART
- Embedded Security: Edge Lock Secure Enclave, Secure Boot, Kryptographie und mehr
- Integrierter RAUC Update Client
- Fertig angepasstes Linux Betriebssystem (Yocto)
- Optionales Software Lifecycle Management
Das phyFLEX-i.MX 91/93 FPSC kann sowohl mit dem i.MX 91 als auch dem i.MX 93 aus der i.MX 9x Familie von NXP bestückt werden. Dank der innovativen Energy Flex-Architektur von NXP bietet das Modul mit beiden Prozessoren hohe Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch. Die integrierte EdgeLock® Secure Enclave erlaubt Sicherheitsfunktionen wie Lifecycle-Management, Manipulationserkennung, sicheres Booten und einen vereinfachten Weg zu Zertifizierungen.
Dank Skalierbarkeit im FPSC-Standard sind Produktvarianten und Upgrades im Produktlebenszyklus ohne Redesign des Carrier Boards möglich. Die Pin-Kompatibilität zu phyFLEX-Modulen im Feature Set FPSC Gamma ermöglicht bei neuen Projekten die Entscheidung für eine der Plattformen nach der Evaluierung der Leistungsanforderungen zu treffen. Selbst die Entwicklung verschiedener Endproduktvarianten mit unterschiedlichen Leistungsklassen und Features, d.h. von z.B. in Bezug auf Preis-/Leistungsverhältnis skalierbarer Applikationen, ist möglich. Damit bietet das phyFLEX-i.MX 91/93 FPSC Upgrade-Pfade, skalierbare Rechenleistung und Zugang zu neuesten Technologien, während es gleichzeitig die Langlebigkeit von Produkten und Anwendungen sicherstellt und verbessert.
Das vollständig industrietaugliche System on Module zeichnet sich durch seine preisoptimierte Bill of Material aus. Durch FTGA Löttechnologie eignet sich das Modul für die Produktion in großer Stückzahl und die Herstellungskosten der Endanwendung werden deutlich reduziert.
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93 |
| Processor | i.MX 91 | i.MX 93 |
| Core | 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 | up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55 |
| Coprocessor | - | Arm® Cortex®-M33 |
| Clock frequency | up to 1.4 GHz (A55) | up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33) |
| Cache | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55) L2: 256 kB (A55) | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33) L2: 64 kB per core (A55) L3: 256 kB cluster (A55) |
| Internal RAM | 384 kB SRAM | 640 kB SRAM |
| Processor extension | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® |
| AI / ML | - | Arm® Ethos™-U65 microNPU |
| HW Security | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave |
| HW Crypto Accelerator | yes | yes |
Due to multiplexing, not all interfaces may be fully available | ||
| FPSC feature set | Gamma 1.1 | Gamma 1.1 |
| FPSC subclasses | 31 | 1,2,31 |
| Ethernet | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) |
| USB | 2x 2.0 host / OTG | 2x 2.0 host / OTG |
| UART | 3x, up to 8x 2 | 3x, up to 8x 2 |
| CAN | 2x CAN FD | 2x CAN FD |
| I²C | 2x , up to 8x 2 | 2x, up to 8x 2 |
| I3C | 1x | 1x |
| SPI | 2x (+1x QSPI), up to 8x (+1x QSPI)2 | 2x (+1x QSPI), up to 8x (+1x QSPI)2 |
| MMC/SD/SDIO | 2x | 2x |
| PWM | 2x , up to 24x 2 | 2x, up to 24x 2 |
| A/D | 4-channel, 12-bit | 4-channel,12-bit |
| Display | -, up to 24 bit parallel (1366x768p60 or 1280x800p60) 2 | 1x MIPI DSI: up to 1920x1200p60 (optional LVDS (both 1366x768p60 or 1280x800p60)), up to 24 bit parallel (1366x768p60 or 1280x800p60) 2 |
| Audio | 1x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input, up to 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input 2 | 1x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input, up to 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input 2 |
| Camera | -, 1x parallel up to 10-bit 2 | 1x MIPI CSI-2 (1080p60), 1x parallel up to 10-bit 2 |
| Debugging | UART, JTAG | UART, JTAG |
| Dimensions | 37 mm x 40 mm x 3 mm | 37 mm x 40 mm x 3 mm |
| Weight | tbd. | tbd. |
| Operating temperature | -40 °C to +85 °C | -40 °C to +85 °C |
| Humidity | 95 % RH, non-condensing | 95 % RH, non-condensing |
| Operating voltage | 5 V | 5 V |
| I/O voltage | 1.8 V, 3.3 V 2 | 1.8 V, 3.3 V 2 |
| Power consumption typ. | tbd. | tbd. |
| PCB connection | Fused Tin Grid Array (FTGA) (1.27 mm pitch) | Fused Tin Grid Array (FTGA) (1.27 mm pitch) |
1: Refer to the FPSC Gamma Feature Set Specifications (LAN-118e) for details about the subclasses
2: Indicates the maximum number or additional interfaces when pin compatibility according to the FPSC standard is NOT required
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