Übersicht

phyCORE®-i.MX 8M

ARM CortexTM-A53/-M4F

Das phyCORE-i.MX 8M System on Module eignet sich besonders für Multimedia-Anwendungen, Bedieneinheiten und vernetzte Anwendungen. Eine Besonderheit stellt das integrierte Wi-Fi/ BLE 4.2 Modul dar. Bei der Platzierung des Prozessors wurde darauf geachtet, dass Kondensatoren direkt unterhalb des Prozessors platziert werden, um eine optimale Signal- und Systemstabilität zu erreichen. Da das phyCORE-i.MX 8M als Lötmodul FTGA (Fused Tin Grid Array) ausgeführt ist, werden schon bei der Produktion Kosten und Ressourcen gespart. Außerdem kann dadurch ein besonders flaches Design des Endproduktes erreicht werden. Gesonderte, mit Ground verbundene Lötflächen an der Unterseite des Moduls erlauben eine zusätzliche Befestigung, so dass das phyCORE-i.MX 8M auch für Anwendungen in anspruchsvollen und rauen Umgebungen eingesetzt werden kann.

NXP i.MX 8M Prozessor mit bis zu 1,5 GHz und 3D-Grafikbeschleunigung

  • Quad Core Cortex-A53 1,5 GHz und Cortex-M4F 400 MHz
  • GC7000L 3D-Grafikprozessor
  • 4k Ultra HD, HDR10, Dolby Vision

On-board

  • Maximal 8 GB LPDDR4 RAM, bis zu 64 GB eMMC
  • 4 kB EEPROM und bis zu 64 MB QSPI NOR-Flash
  • Modul PMIC, GBit Ethernet-PHY, RTC, Wi-Fi/BLE 4.2

 

 

Entwicklungskits


i.MX 6

Musterpreis: Info
185.00

Art.-Nr.:
KPB-02419-001





Weitere Informationen zu den Kits ».

Kleine, kompakte Abmessungen

  • Abmessungen: 55 mm x 40 mm x 5 mm
  • 501 Lötkontakte + 4 Lötecken
  • Fused Tin Grid Array (FTGA) mit ausgezeichneter Vibrationsbeständigkeit

Entwicklungsvorteile

  • 3,3 V Stromversorgung und optimiertes Pinout für Carrier Boards mit geringer Schaltungskomplexität
  • Lötmodul, daher direkte Kosteneinsparung durch Einsparung der Steckverbinder
  • Optimale EMV-Eigenschaften durch mehr als 20 % GND-Kontakte, die den einzelnen Signalen direkt zugeordnet sind
  • Fertig angepasstes Betriebssystem
  • Umfangreiche Peripherie
  • Unterstützung für D, A, CH und Europa in der Zentrale in Mainz

 

 

Security Features

PHYTEC Module unterstützen umfassende Security Features in Hardware und Software. Alle vom i.MX 8M unterstützten Funktionen sowie weitere Informationen zum Thema Security finden Sie hier.

Technische Daten

Features\Name phyCORE-i.MX 8M phyBOARD-Polaris Kit phyBOARD-Polaris Imaging Kit
Product Module Single Board Computer Single Board Computer
Processor i.MX 8MQuad/
i.MX 8MDual/
i.MX 8MQuadLite
i.MX 8M Quad i.MX 8M Quad
Architecture ARM Cortex-A53 /
-M4F
ARM Cortex-A53 /
-M4F
ARM Cortex-A53 /
-M4F
Bit width Architecture 64-bit, RAM bus connection 32-bit 32 bit 32 bit
Frequency up to 1.5 GHz 4x 1.3 GHz 4x 1.3 GHz
Graphics Vivante GC7000 Lite (4 shader, 25.6 GFLOPs 32-bit, 51.2 GFLOPs 16-bit) Vivante GC7000 Lite (4 shader, 25.6 GFLOPs 32-bit, 51.2 GFLOPs 16-bit) Vivante GC7000Light (4 shader, 25.6 GFLOPs)
Video 4k Ultra HD, HDR10, Dolby Vision 4k Ultra HD, HDR10 4k Ultra HD, HDR10
Crypto AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG
MEMORY
eMMC 4 GB - 64 GB 8 GB 8 GB
NOR Flash 4 MB - 64 MB - -
LPDDR4 RAM 512 MB - 8 GB 1 GB 2 GB
EEPROM 4 kB 4 kB 4 kB
INTERFACES
Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s, RGMII optional 1x 10/100/1000 Mbit/s 1x 10/100/1000 Mbit/s
WiFi 802.11 b/g/n (ac)
2.4 GHz / 5 GHz
802.11 b/g/n (ac)
2.4 GHz / 5 GHz
802.11 b/g/n (ac)
2.4 GHz / 5 GHz
Bluetooth BLE 4.2 BLE 4.2 BLE 4.2
USB 2x USB3.0 OTG 1x USB3.0 Host,
1x USB OTG
1x USB3.0 Host,
1x USB OTG
UART 4x 4x 4x
PCI / PCIe 2x PCIe 2.0 1x miniPCIe 1x miniPCIe
I²C 3x 3x 3x
SPI up to 3x ECSPI 2x ECSPI 2x ECSPI
QSPI 2x 2x 2x
MMC/SD/SDIO 1x SDIO microSD Card microSD Card
PWM up to 4x 3x 3x
LCD Interface 1 x MIPI DSI, 1 x HDMI 1x HDMI,
MIPI-DSI via AV-Connector
1x HDMI,
MIPI-DSI via AV-Connector
Audio up to 6x SAI, 1x SPDIF SAI via A/V Connector,
SPDIF via Expansion Connector
SAI via A/V Connector,
SPDIF via Expansion Connector
Camera Interface 2x MIPI CSI-2 2x phyCAM-M
(MIPI CSI-2)
2x phyCAM-M
(MIPI CSI-2)
Camera - - 1x HD color camera VM-016-COL-M12
Lens - - 1x 12mm,
M12 (S-Mount)
RTC Low power, high precision external RTC RTC with Lithium Coin Cell RTC with Lithium Coin Cell
Power Supply 3.3 V 12-24 V via Power Adapter 12-24 V via Power Adapter
Dimensions 60 mm x 40 mm 100 x 100 mm 100 x 100 mm
Connectors 501 solder pads,
1.27 mm pitch
Fused Tin Grid Array (FTGA)
501 solder pads,
1.27 mm pitch
Fused Tin Grid Array (FTGA)
501 solder pads,
1.27 mm pitch
Fused Tin Grid Array (FTGA)
Temperature range -40°C up to +85°C -40°C up to +85°C -40°C up to +85°C
SOFTWARE
Operating system Linux Linux Linux
Distribution Yocto Yocto Yocto
Debug Interface UART, JTAG UART UART
Kit Content phyBOARD-Polaris i.MX 8M, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP phyBOARD-Polaris i.MX 8M, Quickstart Instructions, Linux Yocto BSP, HD Camera VM-016-COL-M12 incl. 12 mm lens, Camera cable

Preistabelle zzgl. MwSt.

Modul phyBOARD-Polaris Kit Embedded Imaging Kit
Preis Auf Anfrage
Angebot
€ 185,00
Angebot
€ 279,00
Angebot


Zubehör:




10,1'' LVDS Display, MIPI to LVDS Converter, Kabel
€ 210,00
Angebot
€ 210,00
Angebot


Individuelles Projekt Kit

Stellen Sie sich Ihr individuelles Projekt Kit zusammen.

Basierend auf einem Standard-Kit passen wir Ihnen Ihr Kit individuell an Ihre Wünsche an!
Für Sie nehmen wir folgende Anpassung vor:
1. Displayintegration, Anpassung des PinOuts, Bauteilprüfung (Software)
2. BSP-Anpassung, Erstellung spezifischer DeviceTree, Treiberanpassungen,    Integration von BSP-fremden Treibern.
3. Integration eines Software-Update-Prozesses für Ihr Produkt
4. Gemeinsame Inbetriebnahme Ihres Produktes, intensive-Schulungen (Yocto und Linux)

 Mit einem Klick zum individuellen Kit!

Rapid Prototyping

PHYTEC wird für die i.MX 8 Prozessoren Rapid Prototyping Services anbieten, mit denen dank bewährter Schaltungen und Layout-Blocks individuelle Elektroniken in kürzester Zeit entwickelt werden können. Die Skalierbarkeit der i.MX 8 Familie wird damit nochmals erweitert.

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