phyCORE®-i.MX 8M
ARM Cortex™-A53/-M4F

Besonders geeignet für Multimedia, Bedieneinheiten und vernetzte Anwendungen.

  • Quad Core Cortex-A53 1,5 GHz und Cortex-M4F
  • Wi-Fi/BLE 4.2 onboard
  • 4k Ultra HD, HDR10, Dolby Vision
  • Optimale Signal- und Systemstabilität
  • Fused Tin Grid Array (FTGA) mit ausgezeichneter Schock- und Vibrationsbeständigkeit
  • Maximal 8 GB LPDDR4 RAM, bis zu 64 GB eMMC
  • 505 Pins, großes Schnittstellensubset 
  • Geeignet für Anwendungen in anspruchsvollen und rauen Umgebungen
  • Optimiertes Pinout für Carrier Boards mit geringer Schaltungskomplexität

60 mm x 40 mm

ARM Cortex-A53/-M4F

NXP i.MX 8M Prozessor mit bis zu 1,5 GHz und 3D-Grafikbeschleunigung
  • Quad Core Cortex-A53 1,5 GHz und Cortex-M4F 400 MHz
  • GC7000L 3D-Grafikprozessor
  • 4k Ultra HD, HDR10, Dolby Vision
On-board
  • Maximal 8 GB LPDDR4 RAM, bis zu 64 GB eMMC
  • 4 kB EEPROM und bis zu 64 MB QSPI NOR-Flash
  • Modul PMIC, GBit Ethernet-PHY, RTC, Wi-Fi/BLE 4.2
Kleine, kompakte Abmessungen
  • Abmessungen: 60 mm x 40 mm x 5 mm
  • 501 Lötkontakte + 4 Lötecken
  • Fused Tin Grid Array (FTGA) mit ausgezeichneter Vibrationsbeständigkeit
Entwicklungsvorteile
  • 3,3 V Stromversorgung und optimiertes Pinout für Carrier Boards mit geringer Schaltungskomplexität
  • Lötmodul, daher direkte Kosteneinsparung durch Einsparung der Steckverbinder
  • Optimale EMV-Eigenschaften durch mehr als 20 % GND-Kontakte, die den einzelnen Signalen direkt zugeordnet sind
Processor i.MX 8MDual / i.MX 8MQuadLite / i.MX 8MQuad
Architecture ARM Cortex-A53 / Cortex-M4F
Bit width Architecture 64-bit, RAM bus connection 32-bit
Frequency up to 4x 1.5 GHz
Graphics 3D GPU (Vivante GC7000 Lite)
Video 4k Ultra HD, HDR10, Dolby Vision
Security AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG
SPI NOR Flash 4 MB - 64 MB
eMMC 4 GB - 64 GB
LPDDR4 RAM 512 MB - 8 GB
EEPROM 4 kB
Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s, RGMII optional
WiFi 802.11 b/g/n (ac) 2.4 GHz / 5 GHz
Bluetooth BLE 4.2
USB 2x USB 3.0 OTG
UART 4x
PCle 2x PCIe 2.0
I²C 3x
SPI up to 3x ECSPI, 2x QSPI
MMC/SD/SDIO 1x SDIO
PWM 4x
Display 1x MIPI DSI, 1x HDMI
Audio up to 6x SAI, 1x SPDIF
Camera 2x MIPI CSI-2
RTC Low power, high precision external RTC
Power supply 3.3 V
Connectors 501 solder pads, 1.27 mm pitch, Fused Tin Grid Array (FTGA)
Dimensions 60 mm x 40 mm
Temperature range 0°C to +70°C, -40°C to +85°C
Betriebssystem Linux 4.14.98
Distribution Yocto 2.5.3 (Sumo)

phyCORE-i.MX 8M

Yocto-Linux FSL-Kernel
Release Name Release Version Release Notes BSP Manual Yocto Manual Development Env. Guide Miscellaneous

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