Durch die Auswahl der Größen S, M oder L sind die FPSC-Module besonders kompakt und preisoptimiert – und bieten trotzdem maximale Funktionalität bei minimaler Modulgröße.
FSPC-Module klassifizieren Signale in drei Kategorien, wodurch sich ihr Pinout gleichzeitig flexibel aber auch standardisiert zuweisen lässt – das spart Entwicklungszeit und Kosten.
FPSC-Produktserien sind extra zukunftsicher. Die pinkompatiblen Module eines Feature-Sets ermöglichen Produktvarianten und zukünftige Upgrades ohne Funktionsverluste.
Die zukunftssichere Embedded-Plattform für nachhaltigen Erfolg
In einer schnelllebigen Technologiebranche zählt vor allem eins: Investitionen, die langfristig wirken.
Mit FPSC – Future Proof Solder Core – bietet PHYTEC eine Embedded-Lösung, die Ihre Entwicklungsprozesse stabilisiert und beschleunigt.
- Einheitlicher Standard für maximale Wiederverwendbarkeit und Investitionssicherheit
- Langlebige Plattform für stabile Hardware- und Software-Integration über Produktgenerationen hinweg
- Minimiertes Entwicklungsrisiko durch standardisierte Schnittstellen und bewährte Architektur
- Schneller Marktzugang durch einfache Integration in bestehende und neue Designs
Mit FPSC sichern Sie sich den technologischen Vorsprung – heute und in Zukunft.
Vorteile im Überblick
Vereinfachte Entwicklung durch 3 Signal-Kategorien

Der FPSC-Standard besitzt definierte „Must-have“-Signale, um möglichst viele kompatible Funktionen langfristig zu garantieren. Da sich Prozessorfamilien durch verschiedene Fähigkeiten auszeichnen, gibt es Subklassen der Must-have-Signale, die die Auswahl des passenden FPSC-Moduls für spezifische Anwendungen wie Vision, HMI oder industrielle Vernetzung erleichtern.
Neben den Must-Have-Signals gibt es die Kategorie der Preferred Signals. Hier werden Signale auf Pins geführt, die derzeit von vielen Prozessoren unterstützt werden und auch für künftige System on Modules des FPSC-Feature-Sets berücksichtigt werden sollen.
Die dritte Stufe ermöglicht die Nutzung von Prozessor-Features, die keiner Standardisierung unterliegen und somit einzigartig für einen Prozessor sind. Das ermöglicht, auch spezielle und neue Feature von Prozessoren zu nutzen.
Die grauen Flächen in den Ecken zeigen die hochfesten Lötverbindungen für optimale Verarbeitbarkeit.
Wählen Sie Ihr Anwendungsgebiet nach Subklassen
Subklasse 1 = Vision (MIPI CSI)
Subklasse 2 = HMI (LVDS)
Subklasse 3 = Industrielle Vernetzung (CAN(FD), RGMII, Ethernet)
phyCORE-i.MX 95 | phyCORE-i.MX 8M Plus | phyCORE-AM62Lx | |
Subclass | 1 / 2 / 3 | 1 / 2 / 3 | 2 / 3 |
Featureset | Gamma | Gamma | Gamma |
Sizes | M / L | S / M / L | S / M / L |
Must-have Signals | |||
RGMII | x | x | x |
Ethernet | x | x | x |
USB 2.x | x | x | x |
USB 2.x | x | x | x |
LVDS | x | x | x |
MIPI-CSI | x | x | - |
SD Card | x | x | x |
QSPI | x | x | x |
CAN(-FD) (2) | x | x | x |
UART+Flow (2) | x | x | x |
UART | x | x | x |
SPI+CS (2) | x | x | x |
I2C (2) | x | x | x |
PWM (2) | x | x | x |
SAI 2-Lane | x | x | x |
JTAG | x | x | x |
PWR_IN | x | x | x |
Control/Misc | x | x | x |
GPIO (4) | x | x | x |
Preferred Signals | |||
USB 3.x (1-2) | 1 | 2 | O |
LVDS | 1 | 1 | O |
MIPI-DSI | 1 | 1 | 1 |
MIPI-CSI (1-4) | 1 | 1 | O |
HDMI/eARC | - | 1 | O |
PCIe 2-Lane (1-2) | 2 | 1 | O |
SDIO4 | 1 | 1 | 1 |
SPI+CS | 1 | 1 | 1 |
I2C (1-2) | 1 | 1 | 1 |
PWM (1-2) | 2 | 2 | 2 |
ADC (1-8) | 8 | - | 4 |
GPIO (1-10) | 8 | 10 | 10 |
Proprietary Signals | |||
10G Ethernet | 1 | O | O |
USB 3 SS Signals | 1 | O | O |